铜带软连接是由多层0.1或0.2铜箔片叠加，经高分扩散焊熔压而成的。怎样识别铜带软连接质量的好坏?教您在选购铜带软连接产品时需要注意以下几点：

1. 首先拿起一件铜带软连接，先检查表面是否平整，光亮，打磨是否匀称，有无凹凸不平的现象，

2. 检查铜带软连接两端焊接部位(焊接口)是否有开裂现象，或者因温度过高焊接部位焊熔了表皮起一层点点，这种也是属于不良现象，熔接质理直影响到铜带软连接的通电能力，所以也是*重要的一个环节。

3. 如需要电镀的铜带软连接，还需要看电镀是否到位，每一层镀的是否均匀，有无漏铜、不平等现象。

4. 重量之比，同材质同规格的铜带软连接，相比之下重量重的要比轻的好。

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。　电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。

涂碳铜箔的性能优势

1.显著提高电池组使用一致性，大幅降低电池组成本。

· 明显降低电芯动态内阻增幅 ;　　

· 提高电池组的压差一致性 ;　　

· 延长电池组寿命 ;

2.提高活性材料和集流体的粘接附着力，降低极片制造成本。如：

· 改善使用水性体系的正极材料和集电极的附着力;　　

· 改善纳米级或亚微米级的正极材料和集电极的附着力;　　

· 改善钛酸锂或其他高容量负极材料和集电极的附着力;

· 提高极片制成合格率,降低极片制造成本。

3.减小极化，提高倍率和克容量，提升电池性能。

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