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软连接母线的表面处理，该如何选择？
时间:2020-11-26 作者:admin 点击:537次
软连接母线的表面处理通常有：电镀、抛光、钝化等方法。主要分为基材表面处理法和电镀工艺。
一、铜基材表面处理方法：
1、对于单纯的铜排，铜管等基材表面为挤压加工，表面光亮致密，接近镜面，镀层自然也平整光亮，镀前还可以进行光亮浸蚀。
2、对于铜带软连接产品，因产品通过扩散焊接工艺加工的软连接头，表面有氧化皮，需要打磨，基材不可能像挤压加工那么平整光亮，而且软连接不能经过酸洗，光亮浸蚀，因此镀层呈现哑光。酸洗简单，效率高，酸洗后镀层光亮，但酸洗会在铜带缝隙残留腐蚀性溶液，无法清洗干净，短时间美观，但长时间后会导致发绿发黑，断片现象。因此铜带软连接的正确做法是，只打磨不酸洗。但基体表面的平整度会影响镀层光亮度，属正常现象。
3、对于铜编织线产品，两端接头的铜管一般都是先镀好锡再压接。如果压接压力达到技 术规范，表面镀层受到延展变形，光亮度也会下降。但如果压力不够，镀层不变形，当然美观，但接头密实度不够。还有一种错误做法是：把铜管压接好，再去电镀，外观.好。但酸水浸入铜丝内 部。因此软连接产品禁止使用腐蚀性加工工艺。
二、电镀工艺的选择
1、产品表面有镀银，镀锡，镀镍。
镀银导电性优良，镀层柔软，缺点是成本高，易氧化变色，通常要在镀银层表面涂一层变色保护剂。
镀镍 抗蚀性好，常用于腐蚀性环境。缺点是镀层硬，电性能稍次。
镀锡 电性能好，镀层柔软，缺点是易变色发暗。
抗 氧 化涂层 目前市场产品种类繁多，性能差距很大。先选经过市场验证的电接触表面氧化剂，不影响电性能，无色透明，技 术性能和成本综合性价比较高。因此在满 足技 术要求前提下，先选表面抗 氧 化涂层处理，其次为镀锡、镀银、镀镍。
2、装饰性镀层和功能性镀层的区别。
一般电镀分装饰性电镀和功能性电镀。电镀层的目的不同，工艺也就不同，装饰性镀层强调镀层的美观装饰性，通过基体的光亮浸蚀和增加光亮剂来达到美观。而功能性镀层强调的是镀层的理化性能，包括硬度、导电性、润滑性、柔软性能，一般二者不能兼得。具体到铜软连接电镀层，先光亮浸蚀会残留在铜片或铜丝的缝隙中无法清洗造成腐蚀，因此软连接电镀严禁酸洗。其次，电镀过程中过度的光亮剂会增加表面接触电阻。实际上欧洲的产品明确要求哑光镀层，优先满 足功能要求，因此应选择哑光镀层。
3、热镀锡和电镀锡的区别。
电镀是通过离子置换沉积在金属基材表面，镀层和基材有界面所以会出现起皮现象。热镀是通过镀层锡和基材铜相互渗 透形成冶金层，结合力抗蚀性优良，但热镀只适合结构简单工件。
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